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              C-RW-345 全自動半導體晶圓片剝離清洗設備

              C-RW-345 全自動半導體晶圓片剝離清洗設備

              • 詳細描述:

              此設備主要用于對切片后的晶圓棒進行剝離清洗。能全自動的分離晶圓,進行單片化,洗凈,以及裝填至片盒的一連串動作。


              產品特性:

              英寸及12英寸晶圓用2種機型

              特殊設計的上片裝置, 可與各公司的切片機的晶圓棒托盤直接進行處理

              可對應各種水溶性或油性清洗液。洗凈液經過特殊過濾后,可循環往復使用。極大降低使用成本

              高處理速度

              可選配多種附加功能:晶圓表面文字刻印、晶圓外周殘膠自動檢查、晶圓翻轉裝填、累積式裝填等等


              設備操作流程:


              產品規格:


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